＜ｷｯﾄの組立て方＞
＜制御キット実装手順＞
組み立て前に欠品がないことを確認します
キットの構成
電解コンデンサには極性があります
実装時には注意して下さい
最初に電解コンデンサを横に寝かせて取り付けた後、
半田付けします。
次にセラコンと抵抗をリードを曲げて取り付けます。
（半田付けは後です）
さらにMAX7219のICソケットを実装する準備をします。
ICソケットは切れ込みの位置を基板のシルクに合わせます。
ICソケットの切れ込みの位置が基板のシルクに合っているか確認後
ICソケットは対角線上の2点のリードを折り曲げて仮固定します。
ICソケットの曲げたリードを先に半田付けします。
ソケットが浮かないように確認しながら半田付けします
ここでソケットが浮いていないことをC面側で確認した後
ICソケットの他のリードを半田付けします。
また、抵抗、セラコンのリードをそれぞれ半田付けします。
さてここで重要な分岐点です
ケーブルでカスケード接続する場合は
L型ヘッダーを取り付けます(S面で半田付けします。
しかし今回は他の基板(ベースボード)の
ソケットとジョイントするので
インラインタイプのピンヘッダーを取り付けます。
(半田付けはC面になります。)
※なお残念ながらキットの入力用CNと出力用CNの間が
2.54mmの倍数のピッチとなっていません
標準的なユニバーサル基板と勘合させるためには
ソケットとヘッダーを
少し傾けて実装する必要があります。
写真では傾きがわかり難いかもしれませんが
横からの撮影したものです
ピッチが合わない対策としてベース基板を作成いたしました。
ベース基板に部品を装着したイメージ
次にIC(MAX7219)をICソケットに装着する準備をします。
ICのリードをソケットに装着できる角度に調整します。
下のような冶具があると便利です。
IC(MAX7219)をICソケットに装着します。
シングルライン8ピンソケットをマトリックスLEDに取り付けます。
このほうが基板に取り付けやすいと思います。
下の図のように基板をIC(MAX7219)が
左側となるように置き、
「1088AS」の文字が見える方向に
マトリックスLED＋ソケットを基板に配置します。
向きに間違いがなければ
マトリックスLEDを基板に押さえながら
ソケットのピンを半田付けします。
ケーブルで接続する場合のkit完成図
ベースボードと接続する場合のkit完成図
(最終更新 2017-09-19)